Aufbau- und Verbindungstechnik

Dozent:Univ.-Prof. Dr.-Ing. Prof. h. c. Klaus DilgerWS
Assistent:Dipl.-Ing. Mario Wagner
Termin:Mo. 15:00 - 16:30 UhrOrt:LK 19a.1Beginn:23.10.2017
Abschluss:Bachelor / Hauptdiplom

 

Vorlesung

Vermittlung der Grundlagen und Vertiefung am Beispiel von Anwendungen zu folgenden Themen der Aufbau- und Verbindungstechnik:

  • technologische Verfahren für die Herstellung von elektronischen Bauelementen und Baugruppen mit hohen Anschluss- und/oder Packungsdichteny
  • werkstoff- und technologierelevante Grundlagen für das Kleben und die Oberflächenbehandlung
  • Laserbearbeitung
  • Löten 

Literatur

  1. Menz, W., Mohr, J.: Mikrosystemtechnik für Ingenieure. VCH Verlagsgesellschaft mbH, 1997
  2. Mescheder, U.: Mikrosystemtechnik-Konzepte und Anwendungen. B.G. Teubner Verlag, 2004
  3. Scheel, W.: Baugruppentechnologie der Elektronik. Verlag Technik, 1999
  4. Greig, William J.: Integrated circuit packaging, assembly & interconnections: trends& options. 2006
  5. Harman, G.: Wire bonding in microelectronics. Third Edition. McGraw-Hill Professional, 2009
  6. Lu, Daniel. ; Wong, C. P.: Materials for Advanced Packaging. Springer, 2008 

Übung

Ankündigung in der Vorlesung

Prüfung

meist schriftlich; je nach Teilnehmerzahl 

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Ansprechpartner

Dipl.-Ing. Mario Wagner Mario Wagner
Dipl.-Ing.

+49 531 391 955 91
mario.wagner@tu-braunschweig.de

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